英伟达翘首以盼 玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定 CoPoS（Chip-On-Package-On-Substrate）是一种新兴的面板级先进封装技术，其核心在于将芯片通过倒装焊（Flip-Chip）安装在具有双面重分布层（RDL）的玻璃基板上。由齐道长主编调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场报告（二）》将于2026年3月首发售卖，iTGV2026现场加印。 TGV资讯 2026年02月05日 0 点赞 0 评论 30 浏览
