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康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP
芯闻快讯 2026年06月26日
安森美70亿美元收购Synaptics

安森美70亿美元收购Synaptics

安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。
产业项目 2026年06月26日
京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线

据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。
制造/封测 2026年06月26日
日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产

日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产

针对市场高度关注的FOPLP技术，吴田玉证实，日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益，日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线，预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露，目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利，期望在2026年底或2027年初的法说会上，能向外界宣布这项好消息。
制造/封测 2026年06月25日
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
制造/封测 2026年06月25日
慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用

慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用

慕尼黑电子展作为电子产业的技术风向标、生态连接器与价值放大器，复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业，将立足国内工业芯片自主可控与智能制造升级需求，以全谱系工业电子产品为基础，构建覆盖感知、计算、存储、控制的完整技术生态。希望借助慕尼黑电子展这一平台，
制造/封测 2026年06月25日
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能

2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能

在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
制造/封测 2026年06月25日
“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛征文与您相约9月广州

工程师是驱动产业创新的核心力量。“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，正是为这股力量搭建的竞技场与加油站。先进焊接材料的每一次配方突破、每一次工艺优化、每一次DFM迭代，都可能带来良率数个百分点的飞跃、成本数百万的节约，以及客户信任的巩固。让我们携起手来，积极参赛、深度分享、持续学习，在9月4日的广州决赛舞台上，展现中国工程师的风采与担当，共同推动先进封装焊接技术迈向更高水平，为全球AI与高性能计算时代贡献中国方案！
制造/封测 2026年06月24日
兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能

兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能

6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
产业项目 2026年06月24日
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发

CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
产业项目 2026年06月23日
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