AI真正改变了芯片本身，也颠覆了整个半导体底层架构，大面积封装PCB一体化成为必然。英特尔、台积电、三星、英伟达、AMD、华为等老牌劲旅将继续成为下一个世代的绝对冠军。封装基板与PCB厂商只有跟得上他们的步伐，才能获取高附加值的订单。
CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术正是这一趋势的颠覆性代表：通过mSAP等先进工艺将Chip-on-Interposer组件直接贴合至高密度系统PCB，彻底移除传统ABF有机载板，有望实现40-50%成本节约、缩短信号路径并改善热管理。
CoPoP 全称 Chip-on-Panel-on-PCB（芯片-面板-PCB），分于主流 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的一个新兴板级封装概念，将面板级加工后的多芯片组件（大尺寸 RDL 中介层 + 多 GPU Die + 多堆 HBM）直接贴合到高密度系统 PCB 上，大幅减少或取消传统基板层，实现更激进的“二级结构”。
通过TGV面板中介层连接高密度PCB平台的CoPoS。图源：宏茂微
CoWoP/CoPoP通过晶圆级/面板级中介层连接上面的芯片组与类载板化的PCB平台。核心挑战在于PCB线宽/线距（L/S）需从当前20/35μm大幅推进至<10/10μm，同时解决大面积翘曲与可靠度问题。成本降低40-50%、信号路径更短（SI/PI改善）、可能实现lidless直接散热、利用PCB面板级成熟产能加速扩产。
基于COPOP工艺的超大尺寸GCP玻璃线路板 图源：玻芯成
当前，英伟达正低调推进CoWoP技术验证，听说仅剩3家PCB厂参与开发，臻鼎、欣兴并列，还有一位大陆唯一入选厂商，深度绑定英伟达下一代封装技术路线。
沪电股份表示，数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。
胜宏科技正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预计相关 PCB 产品价值量将有较大幅度提升。司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，产能利用率处于良好水平。
兴森科技具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。另外，鹏鼎控股、景旺电子等也可能具备CoWoP能力，但是他们董秘没说，外人也懒得猜。
以上工艺可用于CoWoP/CoPoP技术的PCB平台。除此之外，还需要面板级的中介层，不仅有矩形玻璃，还有方形300mm方形硅片。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度、低翘曲控制等关键指标上更匹配CoPoS/CoPoP制程的生产要求，可改善超大尺寸算力芯片封装的材料损耗问题。
2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。公司搭建上海300mm全自动智能产线、重庆200mm硅片产线两大制造基地，产品批量供应逻辑、存储、先进封装多赛道芯片企业。
2023年6月晶盛机电展出方形硅片全流程解决方案及其从晶体生长到检测的全套自主研发设备。该方案覆盖晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角、研磨、抛光、清洗全生产环节，全套核心设备均为自主研发、自主可控，彻底摆脱海外技术垄断，完成从单点设备突破。
CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
申请邮箱： xinguang.qi@fsemi.tech
