6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。
传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度及低翘曲控制等指标上更匹配CoPoS制程要求。
CoPoS是CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。
面板规格最高可达750×620毫米，单面板可集成更多算力裸片与HBM存储模组，材料利用率可提升至90%以上，单位封装生产成本可下降20%至30%。
本次项目依托上海超硅与头部客户十余年合作基础推进开发，上海超硅组建覆盖晶体生长、晶片精密加工等专项研发小组，突破多项工艺技术瓶颈，产品通过客户全流程可靠性验证后启动批量供货。
行业普遍预判，伴随AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺将在未来两至三年进入规模化放量周期。方形硅片的量产交付，为CoPoS从试验线走向大规模量产补齐了关键材料环节。
上海超硅拥有上海300mm全自动智能产线与重庆200mm产线两大制造基地，产品批量供应逻辑、存储及先进封装多赛道芯片企业。
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