台积电集团正加速扩大先进封测布局，继中科二期启动1.4纳米先进制程建厂计划后，旗下公司即将前进中科二林园区投资封测新厂，近期将提出投资申请，初估总投资金额上看数百亿元。这项重大投资计划显示台积电已将封测环节提升至与晶圆制造并重的战略地位。
同时，台积电重要合作伙伴矽品也向中科管理局提出二林园区P8新厂租地简报，计划使用11公顷土地建厂。矽品目前在二林园区已有四座厂房的规划，其中两座已投产，累计投资金额达850亿元，此次第五厂投资计划将使总投资金额突破千亿大关，进一步强化该区域作为半导体封测基地的重要性。
中科二林园区总面积163.79公顷，目前已出租84.91公顷，尚有79公顷可供出租。园区已核准46家厂商进驻，累计投资金额1,167亿元，其中封测厂占比高达850亿元。台积电集团的进驻将为园区带来更显著的产业集聚效应。
值得注意的是，台积电在中科台中园区的封测厂扩厂计划也在积极推进，AP5B扩厂预计2026年底前完成建设与装机，主要支援CoWoS-L的技术演进。市场分析指出，随着AI算力需求爆发，2026年台积电的先进封装产能将呈现倍数级扩张。
另一方面，台积电在中科二期的1.4纳米制程建厂计划已正式启动，四座新厂建设周期约两年，预计2027年底展开风险性试产，2028年下半年进入2纳米以下先进制程量产阶段。首期将投产两座1.4纳米厂房，后续二期厂房更可能推进至A10(1纳米)制程。
这项宏大的投资计划不仅将巩固台积电在全球半导体制造的领先地位，也将带动相关供应链厂商群聚效应，为台湾半导体产业创造新的增长动能。随着先进制程与封测产能的同步扩张，台积电正积极布局未来AI时代的技术需求
