慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
面板级封装国产化为什么那么难？
全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。
在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构
在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates） 量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
验证到量产，2026是PCB嵌入式SiC模块技术关键年！
2026年将是高压SiC嵌入式模块量产验证的关键年份。未来技术方向包括更高系统级集成（驱动+功率+无源全嵌入）、与玻璃基板/先进陶瓷的混合封装、以及增材制造规模化应用。随着SiC/GaN器件成本持续下降，该技术有望成为功率电子系统小型化与高效化的核心支撑。
工程师驱动产业创新 先进材料焊接可靠未来
正是在这一产业背景下，由IEEE Fellow、焊接材料领域国际权威李宁成博士亲自发起并永久冠名的“李宁成杯”先进焊接材料应用案例大赛，于2026年2月正式启动。大赛以“工程师驱动产业创新”为主题，聚焦精密电子与半导体先进封装领域的真实焊接应用案例，鼓励DFM（可制造性设计）、FMEA（失效模式与影响分析）、缺陷分析（FA）、故障排除（Trouble Shooting）等工程实践。通过初赛网评、线上视频评审与广州总决赛现场路演（9月4日），汇聚行业顶尖智慧，搭建专家引领与工程师落地深度融合的平台。
如何通过精确测量提升TGV玻璃基板量产良率？
目前各厂商量产规划集中在 2027-2028 年，但规模化落地并非固定时间节点，需同时满足亚 ppm 级通孔缺陷率、终端客户资质认证、量产成本可控三大条件。整体来看，TGV 玻璃基板是先进封装核心材料，行业竞争聚焦于良率迭代能力，三维溯源计量技术是推动行业规模化量产的核心支撑。
屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈
2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
国产晶圆级封装材料尚在追赶，面板级封装中介材料已经领跑
长远来看，先进封装材料国产化不是单点产品的简单替换，而是完整化工 - 精密制造 - 半导体封测全产业链的系统性升级，随着国内算力芯片产能持续扩张，先进封装国产材料将迎来 2~4年零6个月（2026年不努力就没机会了）黄金导入期，逐步打破海外厂商长期垄断格局，真正实现依靠本土材料延续摩尔定律。
会后报告 | CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展
本届未来半导体生态大会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为大型主题，立足先进封测产业垂直赛道，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等核心领域，打造集技术展示、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化、高端化、精细化产业平台。
普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单，率先实现国产设备规模出货
普莱信的TCB设备已全面通过客户的工艺验证与长周期稳定性测试，正式进入大批量生产状态。该设备的量产交付，不仅解决了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端设备卡脖子的供应链隐患，也极大加速了国产CPO、NPO及OCS的大规模商用落地进程。
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。
制造/封测
2026年06月03日
CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办
5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。
制造/封测
2026年06月03日
FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
5月29日，无锡国际会议中心，iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果，促进面板级封装走向高性能应用转型。
制造/封测
2026年06月03日
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
2026 年 5 月 29 日下午，iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026） 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。
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2026年06月03日
iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦
iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。
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2026年06月03日
纪要 | 先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会
2026 年 5 月 28 日下午，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会在无锡国际会展中心召开。本次会议由行业龙头企业牵头，汇聚国内半导体先进封装、玻璃基板、TGV通孔、芯片设计、高端封测、核心设备、关键材料及科研院校、行业协会等全产业链重磅嘉宾，聚焦后摩尔时代先进封装变革趋势、玻璃基线路板（GCP）技术演进、产业化痛点、工艺瓶颈、设备材料配套、全球竞争格局及产业生态共建等核心议题，开展深度主题报告、行业研讨与联盟筹备工作。
制造/封测
2026年06月03日
