IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”
8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍
8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI
IC-SRDI2026：消息称长鑫DDR5良率突破90%
据报道，中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，
IC-SRDI2026：长鑫市值超腾讯：硬科技崛起，芯片正成新的“点击量”
8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”：长鑫市值超腾讯，标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起：以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武
IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后
据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经
IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发
2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯
IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点
SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天
三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
IC-SRDI2026:机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%
市调机构Omdia最新报告显示，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续
IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货：中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口
2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者，味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息，系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景：一家“味精厂”如何卡住全球芯
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
IC-SRDI2026：中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。据观察者网11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!
由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
IC-SRDI2026：芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期
8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3
IC-SRDI2026：净利暴增715倍、狂赚105亿，江波龙上演A股最猛逆袭
8月11日，A股存储龙头江波龙（301308.SZ）盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘，该股涨4.94%，报432.86元/股。10日晚间，江波龙披露2026年半年度报告，令资本市场为之一振。报告期内，实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候，江波龙的归母净利润还是14
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈
AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
