总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
紫光展锐完成IPO辅导备案
自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前
据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。
【通知】2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南来了
为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南。
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
长电科技江阴启新项目签约，聚焦先进封装
据长电科技官微消息，6月12日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。
纵慧芯光FabX成功通线
据纵慧芯光官微消息，近日，纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
上海超硅拟募资近50亿元扩建产能，未盈利申报IPO
6月13日晚间，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请已获上交所受理。
赛微电子出售瑞典Silex控股权
据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份
东山精密宣布59.35亿元收购索尔思光电
6月15日，东山精密发布公告称，董事会已审议通过全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称香港超毅）以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（以下简称索尔思光电）100%股份，同时认购其可转债。
芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。
马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇
据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。
