英伟达投资20亿美元入股新思科技
自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
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思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
湖北省加快推进长江存储三期建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。
湖北省加快推进长江存储三期建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，11月25日，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。
宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
光迅科技拟募资35亿元，加码高速光模块产能和研发
11月25日，光迅科技发布公告称，公司2025年度向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所受理。
上海东方芯港集成电路公司成立，注册资本392亿
11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，法定代表人为张继志，注册资本392.15亿人民币，经营范围为集成电路销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，检验检测服务。
日月光宣布中坜、楠梓再扩产，布局先进封测
据台媒报道，11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉，日前，欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.8亿元）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134亿元）的投资。
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。
