英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。
值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此前在法说会上表示，公司已布局先进封装及玻璃基板技术，并正与合作伙伴共同开发，但未透露具体合作对象。
从目前披露的信息来看，英特尔与友达的技术布局在Micro LED、TGV、RDL以及CPO等方向存在较高重合度，这也使双方潜在合作受到产业链关注。
据了解，英特尔近年来持续加码先进封装技术，除EMIB外，其技术路线也开始向玻璃基板等新型封装材料延伸。业界认为，随着AI算力芯片规模不断扩大，先进封装需求持续增长，英特尔正在积极寻找新的封装技术路径，以承接不断增长的高性能计算芯片封装需求。
此次受到关注的另一项技术，是英特尔取得的“IC Package with Micro LEDs”美国授权专利。根据公开信息，该专利涉及将半导体芯片部分嵌入玻璃基板，并在玻璃基板内部形成TGV，通过TGV实现芯片与Micro LED之间的电气连接，从而将Micro LED与IC封装进行更深层次的集成。
与传统显示玻璃基板方案相比，该技术路线的特点在于将Micro LED进一步融入芯片封装体系。按照公开专利描述，这种方案可以在不增加额外外部元件的情况下，实现封装内部的光电功能，并为芯片工作状态显示、定制化光效以及原位光电测试等应用提供技术基础。
对于CPO而言，这一技术路线的产业价值在于进一步探索光与电在封装层面的异构集成。随着AI服务器和数据中心对高速数据传输的需求持续增长，传统电互连在传输距离、功耗及带宽等方面面临新的挑战，光互连因此成为产业链重点关注的方向之一。
而Micro LED本身具备光源器件属性，如果进一步与玻璃基板、RDL以及TGV等技术结合，有望形成从光发射、芯片互连到封装集成的一体化技术路线。
事实上，友达已经在相关领域进行了持续布局。今年9月举行的SEMICON Taiwan 2026期间，友达展示了与集团及产业链伙伴共同开发的Micro LED CPO光学模组，并布局玻璃核心基板相关先进封装技术。其方案涉及Micro LED光源、Micro PD接收元件、RDL封装、光学耦合以及玻璃基板等多个环节。
与此同时，友达此前还公布了针对TGV、RDL、CPO等技术的试产线投资规划。公司董事会此前通过86.41亿元资本支出计划，其中包括TGV、RDL及玻璃基板试产线建设。友达方面表示，公司在玻璃制程领域拥有近30年的积累，并正在推进TGV、RDL以及异质整合等相关技术研发。
从产业链来看，友达正在形成一条从玻璃材料与加工，到TGV、RDL，再到Micro LED和CPO的技术路线；而英特尔则在先进封装领域持续强化EMIB等技术，并探索玻璃基板与光电集成方向。双方如果最终形成合作，潜在结合点将集中在玻璃基板＋TGV＋RDL＋Micro LED＋CPO等技术环节。
不过，目前英特尔并未确认与友达的具体合作关系，友达也尚未公开相关合作对象，因此现阶段有关双方合作的消息仍属于业界传闻，具体合作内容及商业化进展仍有待进一步确认。
从更大的产业趋势来看，AI算力持续提升正在推动先进封装从单纯的芯片互连向光电异构集成进一步演进。芯片、存储、光器件以及封装基板之间的边界正在逐渐模糊，玻璃基板、TGV、RDL和CPO等技术也开始出现更多交叉。
如果英特尔与友达后续合作得到进一步确认，其关注点或将不只是Micro LED本身，而是如何利用玻璃基板及光电集成技术，为下一代CPO及高密度算力芯片提供新的封装解决方案。
