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高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营

高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营

5月28日,国内领先的独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在苏州浒墅关正式启动运营,将进一步推进区域集成电路产业集群发展
制造/封测 2023年05月29日 1 点赞 0 评论 1429 浏览
陕西半导体及集成电路高质量发展的规划与实施

陕西半导体及集成电路高质量发展的规划与实施

实施产业链提升工程,推动陕西制造业高质量发展
芯闻快讯 2023年05月26日 3 点赞 0 评论 5048 浏览
旭创光电产业园二期主体结构封顶

旭创光电产业园二期主体结构封顶

该产业园将与SISPARK合作,致力于建设高端光通信芯片、器件、模块、系统及相应产业生态创新联合体
产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1291 浏览
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地

晶能微电子将投建车规级半导体封测基地

晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极推动半导体产业高质量发展
制造/封测 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1127 浏览
东山精密:拟募资不超48亿元用于线路板与结构件项目

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东山精密拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过48亿元
产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1098 浏览
30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通

30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通

24个项目集中签约,涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域,计划总投资近200亿元
产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1180 浏览
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生

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新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
芯闻快讯 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1071 浏览
马来西亚半导体发展目标:全球占比增至15%

马来西亚半导体发展目标:全球占比增至15%

马来西亚是世界第七大半导体出口国,也是半导体组装、测试及包装的主要国家,目前在全球的市场占比为13%
芯闻快讯 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1321 浏览
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶

普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶

项目建成过后将打造200条线的智能制造车间,规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
产业项目 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1001 浏览
总投资15亿元,电子级硅烷项目签约落地山东泰安

总投资15亿元,电子级硅烷项目签约落地山东泰安

5月21日,电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行,达产后预计可实现年产值30亿元
产业项目 2023年05月25日 2 点赞 0 评论 1144 浏览
龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发

龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发

宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计,高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
投/融资 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1115 浏览
先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资

先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资

化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立,是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业
投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1744 浏览
Ansys达成收购Diakopto最终协议

Ansys达成收购Diakopto最终协议

Diakopto是一家加速集成电路(IC)开发的差异化EDA解决方案供应商,专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题
芯闻快讯 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 958 浏览
Cadence收购英国EDA公司Pulsic

Cadence收购英国EDA公司Pulsic

去年,英国政府以安全为由阻止了香港超橙控股有限公司收购Pulsic
芯闻快讯 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1003 浏览
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

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瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司,也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1227 浏览
赛微电子:北京FAB3产线导入MEMS客户超15家

赛微电子:北京FAB3产线导入MEMS客户超15家

北京FAB33万片/月的产能如何消化?赛微电子这样回答
芯闻快讯 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
投资16.8亿元,芯谷半导体研发生产项目在苏州开工

投资16.8亿元,芯谷半导体研发生产项目在苏州开工

芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成
产业项目 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1951 浏览
国微芯&腾讯云,携手驶向EDA产业数字化新征程

国微芯&腾讯云,携手驶向EDA产业数字化新征程

由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开,国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席
芯片设计 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1851 浏览
设立200亿元产业基金,八条新政推进“太湖之芯”计划

设立200亿元产业基金,八条新政推进“太湖之芯”计划

近日,湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策,8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面,旨在加快推进“太湖之芯”计划实施,促进半导体及光电产业高质量跨越发展
政策要闻 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1834 浏览
通富微电:公司是AMD最大的封装测试供应商

通富微电:公司是AMD最大的封装测试供应商

通富微电是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上
制造/封测 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 2513 浏览
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半导体封装测试展(CSPT 2026)

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2026年电子封装技术国际会议

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西安
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国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-28至2026-05-29
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