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洁美科技拟20亿元在江西抚州投建年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目
投/融资
2022年07月23日
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鸿海半导体版图新添战绩！完成收购安科诺科技无线通讯事业部
投/融资
2022年07月23日
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300+客户通过验证，长沙三安规划项目二期建设
投/融资
2022年07月23日
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4.62亿！中车时代半导体拟投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
投/融资
2022年07月23日
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总投资约100亿元 高端模拟半导体制造项目落户嘉兴
投/融资
2022年07月23日
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总投资5亿元，衍梓智能科技薄膜沉积设备项目签约青岛莱西
投/融资
2022年07月23日
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总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
投/融资
2022年07月23日
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总投资110亿元，浙江丽水落地建设高端光电半导体材料项目
投/融资
2022年07月23日
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总投资80亿元，华北首个12英寸功率半导体生产线项目签约石家庄
投/融资
2022年07月23日
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智路建广600亿现金到位，紫光集团重整进入实质交割
投/融资
2022年07月23日
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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工
投/融资
2022年07月23日
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总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
投/融资
2022年07月23日
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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁
投/融资
2022年07月23日
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东芝计划投资1000亿日元新建一座芯片制造工厂
投/融资
2022年07月23日
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总投资10亿元，辽宁坤鹏电子封装用键合引线项目落户沈阳
投/融资
2022年07月23日
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龙芯中科：3号处理器芯片组7A2000亮相，首次自研GPU零的突破
制造/封测
2022年07月23日
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芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
制造/封测
2022年07月23日
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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产
制造/封测
2022年07月23日
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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元
制造/封测
2022年07月23日
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普源精电：发布高分辨率数字示波器及第二代ASIC“半人马座”芯片组
制造/封测
2022年07月23日
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