智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工
此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年
总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求
Camtek拟1亿美元收购FRT，提供检测与量测解决方案
本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术，通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术，Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头
昆仑万维：拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯
控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后，昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局
高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制
高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年
长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长
华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？
时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案
华南站丨多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？
作为智能制造的核心装备，智能检测装备也是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义
华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展
慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
对话Arm CEO雷内·哈斯：上市不会改变在中国的发展战略
9月18日，Arm CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了界面新闻等媒体采访，就此后中国市场未来的发展方向，是否会延续过往公司商业模式等问题做出回应。
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
