智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万
目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线
龙图光罩科创板IPO申请日前获受理
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
创锐光谱完成数千万元天使轮融资，推进半导体检测设备研发生产
本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产
铠欣半导体获投资，系外延设备核心零部件供应商
铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，是国内CVD碳化硅产品研发先驱，
广东：重点加快发展集成电路、新能源汽车等产业
5月29日，中共广东省委广东省人民政府发布关于新时代广东高质量发展的若干意见（简称“《若干意见》”）。《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群
威海克莱特智能传感器制造项目主体封顶
该项目年可产温度传感器50万余支，预计年产值达5000万元，投产后将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器
总投资近18亿元，6项目签约北京顺义
此次集中签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局
高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营
5月28日，国内领先的独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在苏州浒墅关正式启动运营，将进一步推进区域集成电路产业集群发展
30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通
24个项目集中签约，涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域，计划总投资近200亿元
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
马来西亚半导体发展目标：全球占比增至15%
马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
总投资15亿元，电子级硅烷项目签约落地山东泰安
5月21日，电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行，达产后预计可实现年产值30亿元
