中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段
碳化硅器件研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资
本次融资将用来进一步完善清纯半导体的供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片
总投资约2.1亿美元，贵阳综保·集隽光电显示制造产业园开工
该项目预计2024年7月投入生产，达产后年进出口额约2.4亿美元。同步引进包括显示芯片、液晶显示屏模组、背光模组、FPC排线、电子穿戴产品等上下游配套企业入驻
日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象
据日经中文网报道，日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业，将从5月24日开始执行
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产
4月24日上午，广西华芯振邦半导体有限公司集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁产投五象振邦产业园竣工投产
600+精选展商已就位！半导体商机一触即发
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入
上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》
围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模
