12月21日,商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》(以下简称《目录》)。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见,共删除34项技术条目,新增4项,对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项,其中禁止类24项,限制类110项。
本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措,将在维护国家经济安全和发展利益的基础上,为促进国际经贸合作创造积极条件。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 突发!CIS巨头被晶圆厂断供,中芯国际已率先涨价10%
【芯闻快讯】 AI数据中心的风口还在吹,但巨头甲骨文却先“摔”了。
【芯闻快讯】 火热招商中!2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展
【芯闻快讯】 蓝箭电子不做AI芯片封装?技术应用及公司业务解析
【芯闻快讯】 2026年见!豆包手机携手中兴努比亚,AI助手技术大升级
【芯闻快讯】 阿里平头哥真武810E芯片亮相:性能比肩英伟达H20,平头哥启动上市筹备
微信公众账号
微信扫一扫加关注