12月21日,商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》(以下简称《目录》)。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见,共删除34项技术条目,新增4项,对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项,其中禁止类24项,限制类110项。
本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措,将在维护国家经济安全和发展利益的基础上,为促进国际经贸合作创造积极条件。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路
【芯闻快讯】 CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流
【芯闻快讯】 CSPT 2026 |华虹集团 7 纳米制程量产提速
【芯闻快讯】 沃格光电冲击涨停,“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
【芯闻快讯】 助力国产AI GPU全力突围,“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
【芯闻快讯】 CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
微信公众账号
微信扫一扫加关注