12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称《目录》）。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，共删除34项技术条目，新增4项，对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项，其中禁止类24项，限制类110项。
本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措，将在维护国家经济安全和发展利益的基础上，为促进国际经贸合作创造积极条件。
【芯闻快讯】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”
【芯闻快讯】 AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装
【芯闻快讯】 粤芯半导体IPO发行收官，网上弃购46.90万股
【芯闻快讯】 余承东谈EUV光刻机 （正在研发）
微信公众账号
微信扫一扫加关注
