总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车
据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线
据三安光电官微消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。
晶亦精微IPO获受理，拟募资16亿元
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮
为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控，公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设，目前已投入使用并实现量产，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户，康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
董明珠：格力自研芯片制造已破亿颗
近日，格力电器董事长董明珠在一档节目中透露，格力在芯片领域的自主研发与制造已成功突破亿颗，成功实现从设计、制造到全产业链的自主掌控。
总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产
，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
100亿半导体项目，开工
据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。
国家发改委等18部门联合印发行动计划，要求强化集成电路等关键领域攻关
据市场监管总局官方消息，市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》
