北京集成电路产教融合基地项目开工
该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目
据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会
自2012年以来，EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”，期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂，共话当下热门话题，展望未来发展趋势。
IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开
2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
上海新阳打造高端设备项目：心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利
据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
据张家港保税区官微消息，8月28日，安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。
至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
江苏晋誉达新厂房项目奠基
据晋誉达半导体官微消息，3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电
据消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，近日，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电
总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌
量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，将联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，开展规划建设
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域
总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
