CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批

南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区

芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 1839 浏览

总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路

产业项目 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1840 浏览

【11月2日重要芯闻】日本考虑跟从美国限制对华出口芯片；通富微电：大基金二期获配3亿元；ASML向中国出售光刻机；日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂

芯闻快讯 2022年11月02日 2 点赞 0 评论 1841 浏览

达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜

1 月 11 日，达摩院发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力

芯闻快讯 2023年01月12日 0 点赞 0 评论 1841 浏览

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日，上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议，听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025）》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案（2023-2025年）》

政策要闻 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 1843 浏览

江苏拟重金砸向集成电路产业，最高奖励4000万元

近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称“《征求意见稿》”），以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展，征求意见时间为2023年1月6日至1月16日

政策要闻 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1845 浏览

总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工

一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架

产业项目 2024年02月29日 0 点赞 0 评论 1846 浏览

12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要；半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标；联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资

12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要；半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标；联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资

芯闻快讯 2022年12月15日 0 点赞 0 评论 1846 浏览

中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线

产业项目 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 1846 浏览

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术

新技术/产品 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1847 浏览