英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
华润微电子12英寸集成电路生产线项目明年投产
近日，华润微电子目前已启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准
CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
国内首个虚拟现实产业发展规划出炉，2026年产业规模将超3500亿
11月1日下午，工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（下称《行动计划》）。《行动计划》明确，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
格科微临港工厂投产仪式举行
格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产
