知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投

9月28日,知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速,第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%,以447.4亿美元创下历史新

无锡集成电路专项政策3.0发布

6月6日,无锡召开集成电路专项政策新闻发布会,发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》,充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用,整合创新资源,加强要素配置,营造创新生态,重视风险防范,推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展,特制定以下措施

TCL:拟设立10亿元产业基金,投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息,TCL科技发布公告,公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙),合伙企业认缴出资额为10亿元人民币,普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万人民币,有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元,基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。

广立微:拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称,公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发,项目总投资10亿元。同日公告,公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》,总投资规模不超过3亿元,分5年完成投资。