中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行
“本源悟空”量子计算机由位于合肥的中国第一家量子计算公司本源量子自主研发，其搭载了72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机
总投资15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
12月18日，总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
首个石墨烯制成的功能半导体问世
测量表明，石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍，该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
北方华创12英寸立式炉500台顺利交付
北方华创已形成包括氧化、退火、薄膜沉积等共23种系列化立式炉设备，基本实现立式炉工艺全覆盖
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
3月17日，广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。东莞日报消息显示，本次动工的重大项目共有60个，总投资420亿元，其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目
通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻
2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式
紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发
第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片
总投资约300亿元，三安意法半导体项目已进入收尾阶段
据报道，近日，三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月。
捷捷微电透露多个项目最新进展
近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。
全国创新联合体纷纷落地，加速技术创新和成果转化
鉴于全球半导体产业竞争的加剧，构建以龙头企业为引领、高校院所为支撑的半导体创新联合体，对于加快我国半导体产业的创新步伐、提升全球竞争力具有重要意义
新思科技：携开发者共赴数智低碳新未来
芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。
