南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
约500亿元，日本投资公司将收购光刻胶巨头JSR
此次收购目的是取消JSR股票上市，以便于对半导体业务进行集中投资和业务重组，从而提高国际竞争力
工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日
再投100亿元！华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地
3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工
桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基
本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上
