宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
芯原股份拟通过特殊目的公司斥资超9亿控股逐点半导体
10月16日，芯原股份发布公告称，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资。
混合键合：全球半导体封装的终极战场，国产设备生死竞速
混合键合的技术落地，高度依赖超精密混合键合设备——其核心是实现晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）的亚微米级对准+原子级表面处理，技术门槛远超传统封装设备，是全球半导体设备巨头的“必争之地”，也是当前最惨烈的装备战场。
设备/材料
2026年04月01日
寒武纪成立智算科技公司，含集成电路设计业务
天眼查App显示，近日，寒武纪智算科技（北京）有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。
英特尔Panther Lake将于今年量产出货，基于Intel 18A制程工艺
据英特尔中国官微获悉，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，并宣布该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
三星电子将向印度工厂追加投资
据报道，三星电子日前宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合人民币8.54亿元），并计划新增100个工作岗位。
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
格芯收购RISC-V公司MIPS
自格芯官网获悉，当地时间7月8日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。
