IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大
7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产
GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
在家门口扩展海外客户，来ICEPT2026电子封装国际展！8月5-7日与您相聚西安
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发
CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超1800家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会现场众多展商将聚焦6G技术，集中展示通信感知一体化、高频高速连接、AI原生网络等前沿成果，以硬核创新开启下一代通信技术革命，赋能万物智联新时代！
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而
芯闻快讯
2026年05月22日
ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑
日前美国科技巨头Meta的一则有关AI算力业务消息，引发了一场全球市场AI硬件科技股的全线重挫。三星电子发布超高比较盈利业绩预告，早盘股价依然出现大幅跳水。尽管多数机构认为，这是相关板块在经历历史性上涨后，被消息触发的一次情绪性回调和获利了结。但越来越多的人们也开始分析产业层面的因素。人工智能已经从行业早期“扩张优先”，转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设从早期不计成
IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO
近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！
7月19日，科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模，成功超越中芯国际，登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti
洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展望2026年，电子产业正尝试将更多的技术构想转化为实际应用。梳理这些热词，旨在探讨行业潜在的发展路径与实际需求。技术的每一次进步，背后往往都需要电子元器件及供应链的持续配合。慕尼黑上海电子展希望继续发挥平台价值，为广大从业者呈现更丰富的前沿方案，一同探索技术演进的更多可能。
ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤
IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立
近日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立，该公司由通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）全资持股，注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示，这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁，在半导体行业拥有丰富的管理经验，此次亲自挂帅深圳新公司，足见通富微电对此番布局的高度重视
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
7月21日，国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一，本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告，长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后，网上最终发行数量约为38.51亿股，占超额配售全额行使
