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IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

IC-SRDI2026：力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元，较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%；扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元，较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示，2026年上半年半导体行业持续保持高景气度，公司把握市场机遇积极拓
芯闻快讯 2026年07月21日
IC-SRDI2026：台积电：2nm工艺已开始贡献营收，美国建厂成本高达4至5倍

IC-SRDI2026：台积电：2nm工艺已开始贡献营收，美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示，为应对持续旺盛的市场需求，公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收，并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出，AI芯片需求预计将保持多年强劲增长，这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区，使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示，台积电看到了结构性、长期且强劲的
芯闻快讯 2026年07月21日
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！

6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
芯闻快讯 2026年07月01日
ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂

ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂

近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产规划，计划在本国西南部落地四座全新芯片制造工厂，项目总投资规模约800万亿韩元，折合人民币约3.5万亿元，由三星电子、SK海力士两大本土半导体龙头负责。
产业项目 2026年06月29日
IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”！三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈

IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈

摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
制造/封测 2026年07月29日
IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

IC-SRDI2026:凯盛科技：拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日，凯盛科技(600552.SH)公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企
芯闻快讯 2026年07月28日
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合

本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
产业项目 2026年06月23日
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

IC-SRDI2026：晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”：结构优化与制程升级双轮驱动

8月24日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入59.57亿元，归母净利润2.45亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%。公司预计2026年第三季度收入约32亿元至33亿元，毛利率约25%至27%。透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱AI产业机遇
芯闻快讯 2026年08月25日
从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正
芯闻快讯 2026年07月13日
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
芯闻快讯 2026年07月06日
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环
芯闻快讯 2026年07月31日
IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

IC-SRDI2026：半年顶全年、利润翻五倍：SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日，SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，净利润93.92万亿韩元；2026财年第二季度营业利润率为76%，净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时，市场却给出了截然相反的回应。财报公布后，SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后，或许是一个关
芯闻快讯 2026年07月29日
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