日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度
据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。
SK海力士一季度运营利润远高于预期
据消息，SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，分析师预期12.11万亿韩元；一季度运营利润2.89万亿韩元，分析师预期1.8万亿韩元；
兆易创新与TASKING达成战略合作，发力车规MCU
据悉，4月25日，兆易创新（GigaDevice）与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金（TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。
IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线
据消息，据比利时半导体研究机构（IMEC）21日公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。
汽车驶入量子计算快车道
汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战，包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命（例如通过提高其耐腐蚀性）以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
据消息，5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
力森诺科竹科厂房出售， 封测厂硅格16.8亿元新台币取得
半导体封测厂矽格5月9日傍晚公告，子公司矽格联测得标中国台湾力森诺科竹科厂房标售案，交易总金额16.8亿元新台币（单位下同），以应对未来运营需求。
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作
“光创招证基金”注册成立，目标规模10亿投向半导体产业
该基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局
华海诚科拟全资收购华威电子
大半导体产业网消息，华海诚科11月11日发布晚间公告称，公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权同时募集配套资金。
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术
欧洲芯片制造商英飞凌表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求.
SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。
英特尔宣布扩容成都封装测试基地
据英特尔官方消息，10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
