SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。

Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍

日前,日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus正在与包括美国GAFAM(巨型科技企业)和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈,以拓展代工业务。

佰维存储向子公司提供借款,加码两大封测项目

日前,佰维存储发布公告称,公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司(以下简称“泰来科技”)、广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“芯成汉奇”)分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。

原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。

世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

11月6日,世运电路在投资者互动平台表示,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。

超威AMD台南办公室正式揭幕,深化在台布局

近期,全球知名半导体企业超威半导体公司(AMD)于近期正式揭幕其位于中国台湾台南的办公室,由AMD台湾分公司总经理陈民皓主持,受邀出席的台南市长黄伟哲表示,此据点设立揭示台南AI产业重要进展。

华润微GaN外延生产项目通线

据华润微电子功率器件事业群官微消息,5月16日,华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。