半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室
中国汽车产业智能化转型进入深水区，核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日，国内领先的半导体器件供应商兆易创新（股票代码：603986.SH、3986.HK）与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案，打通从芯片设计到整车落地的全链路，为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。（左
芯闻快讯
2026年04月14日
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立
据诚通科创官微消息，7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。同时，诚通科创（北京）基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目投产
据消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
日前，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目
11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。
亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币
台湾芯片设计公司世芯科技（Alchip）5月14日在台交所公告中披露，亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票，总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户，占后者销售额的50%以上。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
消息称三星电子进军半导体玻璃基板市场
据韩媒报道，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
超级独角兽长存集团完成股改
9 月 25 日，记者从相关人士处获悉，总部位于湖北武汉的长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）召开股份公司成立大会，大会还选举产生了股份公司首届董事会成员。
上海11家重点实验室筹建立项
自上海市科学技术委员会官网消息，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部门评审论证，现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。
新声半导体完成近3亿元B+轮融资
近日，新声半导体宣布已完成2.88亿元B+轮融资，进一步巩固新声半导体在本土中高端滤波器领域的龙头地位。
