绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。
IC-SRDI2026：长鑫存储DRAM产能排至2027年底
供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，
生成式AI投融资热潮席卷全球
市场研究公司Brainy Insights预测，生成式AI的全球市场将从2022年的86.5亿美元增长到2032年的1886.2亿美元，年均增长率高达36.1%
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
中微公司：增资超微公司暨关联交易
4月18日，中微公司发布公告称，公司拟与关联方尹志尧、陈伟文、JU JIN(靳巨)、BEAMVISION PTE. LTD.共同投资超微公司，构成关联交易。
总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。
总经费86.4亿元，AMD台湾研发中心建设计划核定通过
据台媒报道，AMD获核定通过在中国台湾地区设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾方面将补助3成。
