浙江12英寸CMOS二期项目新进展
据浙大杭州国际科创中心官微消息，日前，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）项目一期（六阶段）工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇
据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次
据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
中微半导体公司增资至40亿，增幅300%
据天眼查APP显示，近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。
中马联合声明：致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定
据国家发展改革委消息，4月17日，中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明发布。
江波龙拟定增募资不超37亿元用于AI存储器研发及产业化等项目
12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。
同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工
自全国建设项目环境信息公示平台获悉，近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。
Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化
自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。
内蒙古显鸿集成电路产业园项目正式投产
据内蒙古和林格尔新区官微消息，近日，内蒙古显鸿科技股份有限公司在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志着显鸿集成电路产业园项目正式投产。
