越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂
据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。
SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25
自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场
禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体
相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。
制造/封测
2026年06月03日
超级独角兽长存集团完成股改
9 月 25 日，记者从相关人士处获悉，总部位于湖北武汉的长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）召开股份公司成立大会，大会还选举产生了股份公司首届董事会成员。
晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线
11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。
华大九天研发基地项目落地西安高新区
据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
睿宝科技产业园完工，预计6月入驻投产
近日，位于成都未来科技城的睿宝科技产业园顺利建成完工，预计今年6月将迎来企业正式入驻并启动投产。
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
立即报名，与我们“会师”苏州，锁定2025半导体风向标！
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆
据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。
世界首台探针计算机在京诞生
据北京新闻报道，近日，一台历时二十三年攻关的原创性成果，能够求解大规模复杂难解问题的专用计算机——探针计算机在京研制成功并通过专家组鉴定
