总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目正式开工
4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
通富微电披露定增结果，诺德基金获配3.84亿元
通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，诺德获配金额为3.84亿元，获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司（简称：大基金二期）本次获配3亿元，获配数量为2051.98万股。
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效
聚“芯”更聚心 | 高端芯片产业创新发展联盟正式成立
芯片制造作为关键核心技术，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全具有十分重要的意义。
iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行
2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。
成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设
通过此项目的建设，芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台，整体技术水平进入行业前列，推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广，助力成都电子信息产业建圈强链
三环集团加速科技产业布局，重点项目落地苏州吴中区
5月16日，苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行
头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长
近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC芯片项目预计2026年Q1试产
据厦门日报消息，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。
外星人可能正在使用黑洞作为量子计算机
量子计算的优势，例如处理信息的速度比数字计算快得多，以及对解密的免疫力，使得先进文明完全有可能在更大范围内采用这项技术。虽然无线电波是搜寻外星智能 (SETI) 以检测技术特征的最常用工具，但研究人员建议探索潜在技术特征的“光谱”，包括定向能（激光）、中微子发射、量子通信和引力波，这在NASA Technosignature报告中有所描述。
总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求
铠欣半导体获投资，系外延设备核心零部件供应商
铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，是国内CVD碳化硅产品研发先驱，
正帆科技：子公司上海徕风收购苏州华业70%股份
上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份，该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩，销售公司自产产品，其他经营危险化学品（按许可证所列范围经营），经销气瓶及配件，生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司，主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。
炬光科技：拟3.5亿元收购COWIN DST公司，建立泛半导体制程领域光子应用技术优势
经过多年的技术积累，炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。
