国家发改委等18部门联合印发行动计划，要求强化集成电路等关键领域攻关
据市场监管总局官方消息，市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片
近日，国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司（简称：齐芯半导体）完成天使轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进
可靠检测低至 0.3 ml/min 的体积流量：全球最小的齿轮流量计获得了“测试和测量技术”类大奖
来自KRACHT的世界上最小的齿轮式流量计
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
报告指出，第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性，目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目
本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基
该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元
杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元
近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。
集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批
南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
