总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
据湖北工信官微消息，近日，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。
开元通信完成数亿元B轮融资，加速高端射频模组芯片的国产替代
本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位
紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元
紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产
据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
外交部回应荷兰对华停止出售光刻机
1月30日，秦刚外长同荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉通电话，就双边关系等问题深入交换了意见。秦刚外长指出，开放务实是中荷关系的最大特色，双方要共同维护国际产业链供应链稳定，维护开放而非分裂、有序而非混乱的国际贸易环境
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果
凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收，完成C轮融资
安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作
沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。
工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单，电子芯片产业集群等上榜
1月12日，工业和信息化部发布《关于公布2022年度中小企业特色产业集群名单的通告》（下称“《通知》”），共有100家产业集群上榜2022年度中小企业特色产业集群名单。从名单来看，半导体、触控领域等先进制造和战略性新兴产业有多家集群在列
