【需求发布｜供应商征集】2026 封测年会设备材料对接会，需求清单新鲜出炉！
各位半导体封测产业链同仁：2026 封测年会重磅配套活动 ——设备材料对接会现已启动供应商征集！本次对接会聚焦半导体封装产线真实采购、技术合作需求，搭建供需双方直面交流、精准对接的高效平台。目前我们已收到参会企业提交的需求清单，现公开征集对应品类供应商，欢迎相关企业报名参与！01本次征集需求清单Requirement ListMaterials材料类WBC、DAF、减薄膜、EVA、磨轮、烧结银、光
