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IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

IC-SRDI2026：12 亿元银团贷款落地！上海先封科技加速推进 CoPoS 先进封装产线建设

8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于厂房工程建设、关键生产设备采购以及核心工艺研发，全方位保障 CoPoS 先进封装产线落
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立

IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立

近日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立，该公司由通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）全资持股，注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示，这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁，在半导体行业拥有丰富的管理经验，此次亲自挂帅深圳新公司，足见通富微电对此番布局的高度重视
芯闻快讯 2026年07月28日
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