8 月 18 日，上海先封科技 CoPoS 产线银团贷款签约仪式于上海浦东新区顺利举办。本次银团贷款总规模超 12 亿元，贷款期限 10 年，是国内面板级先进封装领域具有标杆意义的银行授信项目。
集成电路先进封装行业具备重资产投入、建设周期长、技术壁垒高等特征。本次银团综合研判上海先封科技的技术壁垒、核心团队实力、专利储备、客户验证进度以及产业价值，对企业综合竞争力给予高度认可。多家金融机构紧扣国家集成电路产业发展战略，为企业 CoPoS 技术迭代迭代与产线建设提供长期稳定的金融支持。
上海先封科技董事长高永强表示： “本次债权融资顺利落地，与前期完成的股权融资形成股权 + 债权双轮驱动的良好发展格局。未来公司将持续深耕高性能芯片面板级先进封装赛道，加快关键技术验证、工艺优化以及规模化量产进程，补齐国内高端面板级先进封装产业短板，助力我国人工智能与集成电路产业高质量发展。”
12 亿元银团贷款成功签约，标志着上海先封科技 CoPoS 先进封装项目正式进入建设加速阶段。企业将紧抓产业发展机遇，坚持技术自主创新，稳步推进产线建设，助力国内先进封装产业实现突破发展。
上海先封科技秉持 “全芯全 E、先封服务” 发展理念，以先进封装、垂类大模型为两大核心能力，致力于打造拥有完全自主知识产权的国产化先进封装技术与整套服务解决方案。相关技术产品面向智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网、脑机接口等各类 AI + 芯片场景，服务政府机构、大中型企业、科研院所等多元客户群体。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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