源归材料完成数亿元融资，旗下源展材料加速推进先进制程前驱体材料国产化
近日，上海源归材料科技有限公司（以下简称“源归材料”）宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将主要用于公司旗下研发、生产与销售主体——苏州源展材料科技有限公司（以下简称“源展材料”）在 ALD 前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。在芯片制造的薄膜沉积环节，广泛采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积
