商务部部长王文涛会见荷兰外贸大臣范吕文 就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见
据商务部网站消息，3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。
预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会（SEMI）表示，芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
存储厂商逐鹿HBM3E市场
近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。
长电科技：实际控制人将变更为中国华润
3月26日晚间，长电科技发布《江苏长电科技股份有限公司关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》。
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京
3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）28.5%股权。
50亿元！先进封装等半导体项目签约湖北黄石
3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”，共有51个产业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。
