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芯闻快讯

CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁
芯闻快讯 2026年03月12日
CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
芯闻快讯 2026年03月12日
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
芯闻快讯 2026年03月11日
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道

CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道

3月10日消息，据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息，京东方科技集团股份有限公司（证券简称：京东方 A，证券代码：000725.SZ）当日通过深交所投资者互动平台，就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确，玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道，将获得持续的研发投入支持，
芯闻快讯 2026年03月10日
CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

3 月 10 日消息， 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司，于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂，将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案，直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息，该封测工厂总占地210 亩
芯闻快讯 2026年03月10日
新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺

新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺

近日，全球高速光模块龙头企业新易盛（300502.SZ）在深交所投资者关系互动平台，就投资者集中关注的下一代光互联技术布局、核心产品研发进展、供应链保障能力与订单情况三大核心问题作出官方回应。其中，公司首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足，全面回应了市场对公司技术壁垒与 2026 年业绩可持续性的核心关切。作为全球光模块市场
芯闻快讯 2026年03月05日
携手共进，再启新篇！珠海市村田电子有限公司30周年庆典

携手共进，再启新篇！珠海市村田电子有限公司30周年庆典

1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。珠海村田总经理高岛知一发表了致辞。在致辞中，高岛总经理介绍了珠海村田的发展历程，并对到场嘉宾，以及各届人士30年来对珠海村田持续的支持与帮助表达了诚挚感谢。高岛总经理表示，自1995年建厂以来，珠海市村田电子能够克服险阻，取得
芯闻快讯 2026年02月27日
盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单

盛美上海拿下全球多家头部客户先进封装设备订单

AI 算力与先进封装持续升温，国产半导体设备正迎来全球化突破的关键窗口。近日，盛美上海官宣，已拿下来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，覆盖晶圆级与面板级两大路线，订单分布新加坡、海外封测大厂及北美科技巨头，交付节奏贯穿 2026 年全年，标志着公司在先进封装设备领域的技术实力与全球竞争力再获认可。本次订单结构清晰、指向明确：新加坡头部 OSAT 企业采购多台晶圆级先进封装电镀与湿法
芯闻快讯 2026年02月27日
硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能

硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能

2月24日晚间，硅料行业迎来重磅消息，800亿市值龙头企业通威股份（600438）正式发布公告，宣布正筹划收购同行青海丽豪清能股份有限公司100％股权，引发半导体、光伏及资本市场的广泛关注。这也是2026年硅料行业的首例重大并购案，标志着硅料行业市场化整合进入实质性阶段。作为全球硅料领域的领军企业，通威股份的行业地位毋庸置疑。截至2月24日收盘，公司股价收于18.16元／股，总市值达817.56亿
芯闻快讯 2026年02月25日
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