【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；
朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资
【10月18日芯闻】我国首条光芯片产线明年建成；美调查大厂专利侵权；QCI建光量子芯片；瑞萨收购Steradian
康达新材拟投3.7亿元扩大TFT液晶显示材料项目产能;华大九天拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权;分析师预计苹果将于2024年推出折叠屏iPad ;比亚迪前三季度净利润超过去三年之和
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会
自2012年以来，EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”，期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂，共话当下热门话题，展望未来发展趋势。
