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招展邀请函【ICEPT 2025】

招展邀请函【ICEPT 2025】

ICEPT,为全球行业精英搭建技术交流与成果展示的绝佳平台!
芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 322 浏览
2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知

2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知

提名截止日期为2025年5月31日
芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 212 浏览
会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)

会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)

8月5-7日,中国·上海
芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 296 浏览
报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

2025年6月26日至27日,中国深圳。
芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 931 浏览
官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会

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2025年11月27-28日在广东省广州市召开
芯闻快讯 2025年03月19日 0 点赞 0 评论 904 浏览
禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权,布局ARM服务器处理器市场

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禾盛新材近日宣布,计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元,增资后预计将持有熠知电子10%的股权。
芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 31 浏览
三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术

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三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。
芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 26 浏览
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州

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资料显示,思亚诺(武汉)存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。
芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 35 浏览
消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证

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芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 59 浏览
三星DRAM第17产线正推动制程转换

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据台媒报道,三星位于韩国华城的DRAM第17产线(Line 17)正推动制程转换,预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程,配合HBM与下一代DRAM量产。
芯闻快讯 2025年06月12日 1 点赞 0 评论 37 浏览
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