• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 1966 浏览
喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 1066 浏览
2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 2136 浏览
台积电: “极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。

台积电: “极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 944 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 1022 浏览
沃格光电:在玻璃基封装领域突出先发优势

沃格光电:在玻璃基封装领域突出先发优势

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 2128 浏览
深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 897 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

芯闻快讯 2025年12月22日 0 点赞 0 评论 1005 浏览
壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 1523 浏览
总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 1033 浏览
加载更多

  广告位

中国集成电路专精特新展览会

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

多终端工具 三星 WiFi无线扫描和管理 电子封装技术国际会议 DDR 长存资本 混合动力 多标签ssh工具 华润微 雅克科技 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛 先进封装 三星电机 芯片设备 Sublime 长鑫 成熟工艺跃迁新路径 长江存储 盛合晶微 媒体演示 AI芯片流片 DRAM 屏幕录制 新思科技 半导体产业链 Chromebox 半导体设备 文件快传 HBM 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部