喆晶睿研一站式良率提升实验室平台项目开工
据消息，近日，合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工，项目建成投用后，将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。
电子堆叠新技术造出多层芯片
据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机
自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂
据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链
12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。
环球晶圆将获美4.06亿美元补助
据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务
据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
台积电公布2纳米制程技术细节
据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。
