约500亿元，日本投资公司将收购光刻胶巨头JSR
此次收购目的是取消JSR股票上市，以便于对半导体业务进行集中投资和业务重组，从而提高国际竞争力
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用
华大九天与合见工软共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案
专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心
长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
中微广州公司签约落户广州增城
中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用，市场资源整合能力强，多项设备市场销售份额位居全球前列
