近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。
据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。
公开资料显示，安靠2001年进入中国，在上海设立封测工厂；2004年收购IBM上海半导体工厂，完成在华核心产能布局。安靠上海工厂为其在中国大陆核心生产基地，主营成熟制程封装测试业务。安靠第二季度营收达135.7亿元，同比增长26%，环比增长13%。净利润为12.4亿元，同比增长超220%。先进封装收入为111.3亿元，约占总收入82%。
现阶段安靠战略重心聚焦高端先进封装，持续加大美国、韩国等地资本开支，与英伟达、台积电达成长期先进封装合作。本次为安靠首次被曝出系统性评估在华股权处置方案，区别于2023年市场流传的撤厂、裁员不实传闻。当前仅为前期评估阶段，无任何交易协议落地，不存在明确退出中国市场的依据。
