半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价,涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格,涨幅一成起跳。法人看好,半导体硅晶圆报价三年多来首度调升,环球晶、台胜科、合晶等三大中国台湾地区主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利,营收、获利同步看俏。

针对涨价议题,全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示,近期确实看到部分终端市场需求逐步改善,产业链库存调整也较过去健康。不过,价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定,该公司不评论个别产品价格。整体而言,目前观察到的市场信号较去年正向许多。
台胜科指出,在成本压力与需求支撑下,该公司已开始与客户沟通价格调整机制,希望能得到客户的谅解与支持,整体营运表现下半年可望优于上半年。
合晶则表示,正积极与客户洽谈调整硅晶圆报价。合晶先前提到,除了深化既有硅晶圆产品外,也将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域,并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。其方形晶圆已完成送样,客户验证进度顺利,并积极参与结构补偿裸芯粒项目开发,扩大先进封装产品组合。
业界人士分析,半导体硅晶圆市场掀起三年多来首次涨价潮,主要反映AI带动的强劲半导体芯片需求,带动硅晶圆用量增加。尤其AI发展强力支撑先进制程应用,并逐渐带动周边芯片对于成熟制程产能的利用量,为供应链带来动能,硅晶圆产业处于相对上游,已经逐渐感受到回春的暖意。
据了解,现阶段各大半导体硅晶圆厂与客户洽谈各种产品的报价进度不一,但有志一同往涨价方向前进。有硅晶圆厂每半年洽商一次的12英寸抛光片晶圆报价,近期已有部分适用调高的新报价,涨幅约双位数百分比,有利下半年营运走升。
8英寸硅晶圆方面,大约都是每年洽商,预计第4季会谈明年报价,目前价格规划也将比照12英寸产品办理,涨幅朝双位数百分比目标迈进。至于8英寸以下如6英寸硅晶圆,也与客户调整价格协商中,预料涨幅一成左右。
2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企业博览会(以下简称“中博会”)将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一,中国集成电路专精特新展览会(IC- SRDI 2026)将以“专精驱动、链动未来”为主题,构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台,全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间:2026年9月3日至6日
举办地点:广州中国进出口商品交易会展馆D区(广州市海珠区阅江中路168号)
主办单位:中华人民共和国工业和信息化部
承办单位:广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位:广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司(未来半导体)
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