本次Pre‑A2轮、A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。投资方除提供资金支持外，还将输出政策与产业资源，发挥产业纽带作用，推动算苗科技与北京经开区内制造、封装、大模型应用等产业链主体深度协同，打通供应链与产能对接通道，全链路助推3D TokenPU芯片实现规模化落地。
过去一年，算苗科技连续完成多轮融资，投资阵容覆盖多元资本：国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等市场化头部机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金，多家老股东持续加码。多层次资本的集中加持，印证市场对3D TokenPU技术路线、量产能力及商业化前景的高度认可，也为企业产品迭代、国产3D IC供应链协同、算力自主创新生态建设筑牢资源基础。
作为原生面向大模型时代的芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景实现极致能效比。今年6月，第一代芯片产品A4E顺利完成流片。该产品依托国内成熟制程与供应链，采用3D混合键合技术，将8层存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆之上，可达16TB/s超大访存带宽，有效破解行业“内存墙”瓶颈，凭借高带宽、高能效、高性价比优势，助力国产算力产业自主升级与全球化拓展。
亮眼的技术成果，源于团队长期的技术积淀。核心团队拥有7年以上3D IC研发实战经验，联合国内供应链伙伴，率先在国内推动Wafer‑on‑Wafer混合键合3D IC供应链建设，累计完成上万片3D IC晶圆量产，对应营收超12亿元，具备从芯片设计、晶圆键合到批量交付的完整工程能力，为3D架构AI芯片商业化落地提供坚实支撑。
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