总投资30亿元,上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上,通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术,实现与硅工艺的深度融合,获得性能和成本的双重竞争力
产业项目
2024年02月28日