产业资讯

华为官宣成立全新合资公司

11月26日,双方在深圳龙岗签署了《投资合作备忘录》,协商华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接

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