芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化

12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 701 浏览

英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡

摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 695 浏览

美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 696 浏览

格科微临港工厂投产仪式举行

格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 844 浏览

提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利

近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A

新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1023 浏览

美商务部将启动半导体供应链调查

将重点关注美国关键产业供应链里中国制造的传统芯片的使用和采购情况

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 710 浏览

封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装

12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 861 浏览

至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品

投/融资 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 724 浏览

《中国禁止出口限制出口技术目录》公布

12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 670 浏览

光谷投资50亿元打造化合物半导体企业总部园区

12月20日，武汉东湖高新区宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地

芯闻快讯 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 593 浏览

总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目

该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目

产业项目 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 604 浏览

国调基金战略投资润鹏半导体，持续培育国内半导体特色工艺

近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动公司半导体特色工艺升级发展

投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 833 浏览

硅产业总部项目在嘉定开工

将建设集硅产业全球总部、研发、孵化和产业生态为一体的集成电路高科技总部型平台

产业项目 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 569 浏览

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新

芯片设计 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1538 浏览

SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元

美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元

半导体 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 930 浏览

美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”

2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效

芯闻快讯 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1134 浏览

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