据消息,4月25日,保税区泛半导体产业园(四期)开园仪式举行。活动上,18个优质项目集中签约、开工、投产,总投资12亿元。
据悉,保税区泛半导体产业园聚焦半导体制造材料、封装材料、器件项目的孵化和加速,前三期已建成载体5.3万平方米,项目入驻率超90%,构筑了从孵化、到加速(中试)再到产业化的半导体材料全链条孵化体系。此次投运的产业园(四期)建设面积6.9万平方米,目前入驻率近70%。
据消息,4月25日,保税区泛半导体产业园(四期)开园仪式举行。活动上,18个优质项目集中签约、开工、投产,总投资12亿元。
据悉,保税区泛半导体产业园聚焦半导体制造材料、封装材料、器件项目的孵化和加速,前三期已建成载体5.3万平方米,项目入驻率超90%,构筑了从孵化、到加速(中试)再到产业化的半导体材料全链条孵化体系。此次投运的产业园(四期)建设面积6.9万平方米,目前入驻率近70%。