传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货

据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 3513 浏览

瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶

据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 195 浏览

芯源微：后道先进封装下游市场景气度延续

5月27日，芯源微在业绩说明会上介绍，2024年公司新签订单24亿元，同比增长10%。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 208 浏览

总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产

据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。

投/融资 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 259 浏览

台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要

据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。

芯闻快讯 2025年05月29日 1 点赞 0 评论 227 浏览

IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线

据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 175 浏览

新思科技340亿美元收购Ansys交易获有条件批准

据外媒，美国联邦贸易委员会（FTC）于当地时间周三表示，将要求Synopsys（新思科技）和Ansys剥离部分资产，以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 293 浏览

三十年深耕，累计投资超150亿！亨斯迈加码亚太布局打造全球材料创新高地

芯闻快讯 2025年05月29日 0 点赞 0 评论 354 浏览

总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港

据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 256 浏览

三星电子拟扩建1c DRAM产能

据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 181 浏览

KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 311 浏览

三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 190 浏览

环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤

5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 205 浏览

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。

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A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。

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砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试

5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。

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