千砥砺一剑，锋芒自闪耀
伴随着东西方博弈不断，产业格局持续动荡，创新竞争进入深水区，半导体产业根技术的发展脉搏牵引着整个硬科技产业的神经！人们总在积极寻觅那些能引领我们穿过工程挑战幽暗、指引市场前路的“星辰“。我们始终认为在硬科技波澜壮阔的发展画卷里，真正的引领者，当以技术突破为笔，以夯实应用为墨，于方寸之间勾勒出产业蓝图的未来形貌。
秉持这份发现与见证的初心，E维智库咨询师团队在过去一年，于广泛的业界交流与缜密研究中，寻觅那些引领者，授予【2025年度硬科技产业纵横奖】殊荣。今年的奖项主要聚焦“E马当先新品奖“和“中国应用方案贡献奖”，广泛覆盖传感器、NPU IP、SoC、MCU、射频器件、功率器件、测试测量工具和仪器、EDA工具、半导体制造设备等门类，以及辐射汽车、工业、边缘智能、端侧AI、机器人、物联网、存储器制造等热门应用领域，这些获奖者或是架构革新，或是性能飞跃，或者根植本土促进应用落地，他们代表着硬科技根技术领域最前沿的探索与实践。
此篇，我们非常荣幸地率先揭晓E维智库2025年度“'E'马🐎当先新品奖”获奖名单。此次表彰的，正是这些在技术纵深上敢于颠覆、在产品实现上追求极致的硬核新品。它们诞生于思维的碰撞，成就于匠心的锤炼，虽只是全产业创新版图的一隅缩影，却足以让我们管中窥豹，得见技术洪流奔涌的方向。🎉🎉🎉
以下是获奖公司各大奖项的推荐理由，一起来分享他们的领先经验和或亮点新产品/技术（排名不分先后，按中文公司名（不含地域城市部分）首字母顺序）。
祝贺艾迈斯欧司朗在“2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借dToF传感器TMF8829荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
千格阵列，
织就深度视界；
方寸之间，
洞悉万象分明。
E维智库咨询师推荐语：
洞微见著，智见毫厘
艾迈斯欧司朗全新高分辨率dToF传感器TMF8829将分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区（共1,536分区），在dToF技术领域实现重大突破，树立了细节探测新标杆。该传感器在微小尺寸（5.7mm × 2.9mm × 1.5mm）内集成超高分辨率探测能力，无需摄像头即可运行，适用于隐私敏感场景；与摄像头协同更可构建RGB深度融合系统，为AR虚拟定位等应用提供深度与色彩数据支撑。
在实际应用中，TMF8829凭借高分辨率可精准探测细微空间差异：如在咖啡机中准确识别不同杯型以确保精准出液，在物流机器人中区分相似包裹，在动态视频中实现持续精准的运动目标追踪。其提供的详尽深度数据也为AI系统提供丰富信号支持，助力机器学习模型在复杂环境中实现更智能的交互判断。
祝贺安谋科技（中国）有限公司在“2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借端侧AI计算效率新标杆NPU IP “周易”X3和高能效嵌入式芯片IP“星辰”STAR-MC3荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
架构革新，启算力新篇；
浮点跃迁，开端侧纪元；
软硬一体，成融合格局；
智核驱动，领万物未来。
E维智库咨询师推荐语：
专为大模型而生，软硬深度协同
安谋科技（Arm China）自研重磅新品“周易”X3 NPU IP，采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，从定点转向浮点计算，单Cluster有8-80 FP8 TFLOPS算力，单Core带宽达256GB/s，支持W4A8/W4A16计算加速模式，集成自研解压硬件WDC，使大模型Weight软件无损压缩后通过硬件解压获得额外约15%的等效带宽。
配套完善易用的“周易”Compass AI软件平台，CNN模型性能提升30%-50%，AIGC大模型能力提升10倍，Prefill算力利用率达72%，Decode有效带宽利用率超100%。“周易”X3可为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。
颁奖词：
架构破界，
融AI于微控；
双优并举，
赋智能以能效。
E维智库咨询师推荐语：
MCU+AI，能效核芯
安谋科技（Arm China）自研“星辰”STAR-MC3 CPU IP基于Armv8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计。
STAR-MC3矢量计算性能较第一代提升超200%；同等IPC性能下，面效比较第上一代提升10%，是支持Helium技术的最小面积CPU IP；典型运行频率下能效比较第一代提升100%；基于Arm TrustZone技术，赋能PSA软硬件一体化安全架构，可提供更安全的防护。STAR-MC3面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。
祝贺安森美在“2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借SiC Combo JFET UG4SC075005L8S和Hyperlux™ ID iToF 传感器荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
栅极独立控制精妙，
低导通电阻降损耗；
高峰值电流护电路，
低热阻高稳助AI飙。
E维智库咨询师推荐语：
双驱驭效，为AI赋能
SiC Combo JFET UG4SC075005L8S专为满足高功率密度、高效率的AI PSU而设计，为AI算力扩展提供底层硬件支撑。 该产品具有四大优势：
- 独特设计：Combo JFET的设计旨在让用户能够分别独立控制MOSFET和SiC JFET的栅极。
- 超低导通电阻RDS(ON)：采用SiC JFET技术，UG4SC075005L8S的导通电阻低至5mOhm，能显著降低导通损耗，提高能效。
- 更高的峰值电流(IDM)：峰值电流对于电路保护应用至关重要，而高IDM的UG4SC075005L8S正是实现这一目的的理想选择。电路保护应用因其特定的工作条件而要求稳健性和大电流穿越能力。
- 低热阻RθJC：该产品采用银烧结裸片贴装技术，与大多数焊接材料相比，界面导热性能提高了六倍，从而在更小的裸片尺寸下实现相同甚至更低的结至外壳热阻RθJC。低RθJC有助于保持较低的结温，并确保更高的可靠性。
颁奖词：
全局快门捕帧巧，
片上存储破伪影；
三十米精准探距，
定义“高速智慧眼”新标准！
E维智库咨询师推荐语：
瞬光定界，智感无遗
其独创全局快门像素架构与片上存储技术，实现多帧相位曝光图像的快速捕获与存储，如 “高速智慧眼” 般攻克传统 iToF传感器检测运动物体的边缘伪影难题，30米探测距离更达传统产品四倍，大幅拓宽应用边界；它既为机器人赋予动态环境下的精准定位导航能力，也适用于面部识别、手势检测和3D视讯会议等消费应用场景，重新定义深度感知标准，实至名归。
祝贺恩艾（中国）仪器有限公司在“2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借NI Nigel AI助手荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
基于尖端大模型与NI深厚经验，
打造AI助手；
集成至LabVIEW和TestStand，
焕新测试全流程！
E维智库咨询师推荐语：
Nigel为伴，效见真章
Nigel 是NI专为测试测量场景打造的AI助手，依托尖端大语言模型与NI深厚测试经验研发而成。它深度整合 NI 专业测试测量知识与可靠数据，能提供更智能、更贴合需求的解答，助力用户更快做出明智决策。Nigel已无缝集成至 LabVIEW 与 TestStand，可结合实际工作场景实时输出相关建议，无需在不同软件间来回切换，大幅提升工作效率。
祝贺TOKYO ELECTRON LIMITED（东电电子）“2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借半导体制造设备中的溅射设备LEXIA™-EX和激光剥离设备Ulucus™ LX荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
真空铸基，
匀膜臻品筑牢先进制造；
高效低碳，
强能破局赋能存储迭代。
E维智库咨询师推荐语：
面向下一代存储与先进逻辑器件，在高效生产与绿色低碳间达成完美平衡
LEXIA™-EX 承袭 EXIM™系列标志性的超高真空腔室设计，以极致工艺实现薄膜厚度、品质与成分的精准均一，为先进制造筑牢核心根基。其在性能方面实现了突破性升级，最大产能跃升至 100wph，实现超 20% 的效能提升；占地面积精简约 40%，碳排放降低 14%，在高效生产与绿色低碳间达成完美平衡。
面向下一代存储与先进逻辑器件需求，LEXIA™-EX以单层厚膜的高效均匀沉积能力，适配 DRAM 电容器硬掩膜、功能薄膜等关键工艺，用优异的性能与稳定性，为半导体产业的技术迭代注入强劲动力！
颁奖词：
为半导微缩而生，
以融技一体破局，
树高效升级标杆！
E维智库咨询师推荐语：
破解永久性晶圆键合工艺的效率与良率难题
在半导体集成与微缩化的关键赛道上，Ulucus™ LX 激光剥离设备凭借突破性创新，成为行业技术革新的典范。
它整合 TEL 核心激光剥离技术与多系列设备的先进工艺，实现激光照射、晶圆分离、清洁的单台一体化作业，取代传统工艺多个繁琐环节。其不仅将去离子水消耗削减 90% 以上，更省去切边工序、提升有效芯片数量，以绿色可持续的技术突破，破解永久性晶圆键合工艺的效率与良率难题，为半导体制造的高效升级树立标杆！
祝贺珠海极海半导体有限公司2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借边缘智能实时控制MCU G32R501荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
双核协同，高效赋能，
释放SIMD 澎湃算力；
紫电加持，智算加速，
重塑ML/DSP新纪元。
E维智库咨询师推荐语：
智控为基，驱动万象
极海G32R501实时控制MCU，搭载Cortex-M52双核架构，深度集成Arm Helium (MVE）矢量扩展技术，显著提升SIMD（单指令多数据）并行处理性能；支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子，在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率；同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元，进一步强化数据预处理能力，全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性，让边缘AI应用开发更简单、更高效。
G32R501采用40nm eFlash先进工艺，工作主频高达250MHz，在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景，为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环，夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座！
祝贺KAGA FEI在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借低功耗蓝牙模块EC4L10BA1/EC4L05BA1荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
PSA三级筑安全，
流程化繁为简；
蓝牙6助精准测距，
根基由是以坚。
E维智库咨询师推荐语：
立稳物联网安全柱石，点亮精准连接新程
EC4L10BA1/EC4L05BA1携物联网安全最高级别的PSA 3 级认证，不仅从根源抵御网络攻击、守护数据安全，更通过简化高安全设备开发流程，夯实了万物互联的安全底座；同时，其支持蓝牙 SIG 认证的最新蓝牙 6 标准，凭信道探测实现的精准测距，打破场景连接壁垒，激活了工业联动、智能定位等领域的深度应用潜力。
它们不止是看似小巧的芯片，更是助力物联网实现从 “可用” 到 “可信、高效” 跨越的核心支撑。
祝贺合肥六角形半导体有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借AI+AR眼镜主控SoC芯片HX7710荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
高清轻量皆考量，
高能低耗显锋芒。
破局三角解瓶颈，
AI眼镜启新章！
E维智库咨询师推荐语：
一芯破三角，万象启新镜
尽管AI+AR 眼镜 “百镜大战” 激战正酣，但行业仍受困于功耗、重量与性能的 “不可能三角” ，六角形半导体应势推出高集成度、高效能自主SoC芯片HX7710“天相”系列，努力破解产业瓶颈。
HX7710“天相”系列在算力、能效、电池续航、图像处理显示与人机交互能力等各方面都有不俗表现，同时可以大规模减少外围电源器件的数量和电池体积，减轻眼镜重量，提升佩戴的舒适性和使用时长。
它以 “异构融合计算 + 精细化功耗调度” 架构，将功耗降低 40% 以上，为全天候佩戴注入续航底气；4K@60fps 高清输出与低于 20ms 的延迟，完美匹配光波导技术的极致需求。TSMC 先进工艺与高度集成设计，更让终端轻量化成为可能，直击用户对佩戴舒适度的核心诉求。
从入门到高端设备，该产品实现系列化以提供灵活适配，更助推产业从 “0 到 1” 迈向规模化量产。HX7710“天相”系列不仅是单芯片技术方案突破的标杆，更是 AI+AR 眼镜走向大众市场的关键引擎！
祝贺苏州纳芯微电子股份有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借汽车领域电池包热失控产品NSPAD3荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
高精度感知+智能判定，
重构电池包热失控防护新范式，
用“芯”筑牢安全新防线！
E维智库咨询师推荐语：
芯护周全，安全为诺
新能源汽车电池热失控安全挑战紧迫，高精度、低功耗、小型化监测成刚需。
纳芯微基于十余载积淀最新推出带判定算法的电池包热失控产品NSPAD3，出厂预校准与100%温度补偿，实现全温区精准感知；＜5μA超低功耗，助力系统长效运行；超小封装、超高集成度，适配新能源汽车、储能等多元场景；全系车规级认证，保障产业落地可靠性；集成专属判定算法与压力报警功能、可提前预警热失控风险，为 BPS 电池包防护打造 “感知 - 判定 - 预警” 一体化解决方案，是电池安全监测的标杆之选，为下游企业降低研发成本、缩短产品上市周期，推动半导体技术与新能源产业的深度融合。
祝贺Qorvo, Inc.在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借TDD 波束成形芯片AWMF-0247荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
单芯片集成收发，
Ku波段全域覆盖；
空天地融接，
开启新兴应用寰宇新章！
E维智库咨询师推荐语：
天地一体，芯钥启航
Qorvo 推出的 Ku 波段 TDD 波束成形芯片 AWMF-0247，专为低轨卫星（LEO）星座中的机载、移动等紧凑型、功耗敏感型卫星通信（SATCOM）终端设计，支持 Ku 波段 13.75-14.5GHz 发射与 10.7-12.75GHz 接收频段以兼容当前及未来电子扫描阵列 SATCOM 网络；它将收发功能集成于单芯片，相比同类方案实现接收功耗降低 40%、信号清晰度提升 20% 以上、发射效率提升 5 倍，且基于硅基工艺可与 Qorvo 现有 AWMF-0240/0241 芯片搭配，提供 TDD 和 FDD 架构完整解决方案，既契合 LEO 卫星通信市场爆发及 5G NTN/6G 空天地一体化需求，又能通过缩小芯片面积优化终端设计成本，助力抢占车载、航空等新兴应用份额。
祝贺珠海全志科技股份有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借工业SoC处理器芯片T153荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
异构算力超所值，
多口适配恰相迎。
安标长效护全程，
力促智造启新程。
E维智库咨询师推荐语：
芯承三重，智理笃行
当工业自动化向智慧化纵深迈进，SoC 芯片需同时承载 “高可靠算力、强场景扩展、长周期保障” 三重核心需求，全志 T153 工业芯应势而来。它以四核 Arm Cortex-A7+RISC-V MCU 异构架构，一手托举高性能应用处理，一手保障高精度实时控制，为 PLC、HMI 等复杂工业场景筑牢算力根基。3 路千兆以太网、2 路 CAN-FD 等丰富接口，精准匹配设备高吞吐连接与多元扩展需求；AMP 异构多系统与 IEC-60730 Class-B 认证，更兼顾灵活适配与严苛环境可靠性。超长供应周期则为客户长期项目保驾护航，从技术到服务全方位贴合工业痛点。
这款 “物超所值” 的工业芯，不仅是高性能低功耗单芯片的突破，更是助推智慧工业规模化落地的关键力量！
祝贺苏州赛迈测控技术有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借测试设备矢量网络分析仪系列产品SNA3308、SNA3308U荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
国内首创PXI四端口VNA，
多场景灵活覆盖。
树立高集成系统标杆，
产测提速性能能卓越。
E维智库咨询师推荐语：
破PXI之界，立四端之高
国产高端测试测量新势力赛迈测控推出的全新矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer，简称VNA）——SNA3308、SNA3308U，是国内首个PXI形态的4端口设计VNA。在核心性能上，该产品覆盖10M-8.5GHz频率范围，动态范围高达125dB，为线缆、PCB、滤波器等射频性能测试带来新突破。
该VNA系统集成度更高，在产测上测试速度更快。更贴心的是，它提供两种专属形态精准适配不同场景，包括PXIe模块化设计和便携式紧凑型设计，能够轻松满足实验室工作台、产线测试系统、及现场便携式测试等不同场景的需求。
祝贺思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借TPAD1000Q 车载音频传输芯片荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
国产首量车载音频传输芯，
长距离多通信方式显实力。
灵活排布低延时互联互通，
TPAD1000Q破局立标杆。
E维智库咨询师推荐语：
长距低延时，重构车载声
TPAD1000Q是国内首款量产的车载音频传输芯片，实现了主机与外置功放、DSP与麦克风和加速度计等传感器网络的互联互通。
- 长距离菊花链总线连接: 15米节点间最大传输距离，80米级联最大传输距离；
- 通信方式丰富；
- 支持本地供电和总线供电，总线供电能力达5W，支持12级麦克风级联；
- TDM接口: 16-32位宽，TDM2/4/8/16/32模式; 数据速率49.152Mbps; 上下行位宽独立设置，灵活数据排布；
- PDM接口: 可编程PDM时钟速率; 4个数字麦克风输入；
- <50μs超低网络延时。
祝贺新思科技在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借EDA工具HAPS-200原型验证系统荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
承生态、
提性能、
扩容量，
再攀验证新高峰！
E维智库咨询师推荐语：
破界之力，验证擎天
HAPS-200是新思科技针对复杂芯片验证痛点打造的新一代高性能原型验证系统，以硬核升级定义产业新标杆。其基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应SoC，通过软件重构与优化，支持仿真与原型验证用例，优化客户投资回报。
相比前代HAPS-100，性能提高至2倍，调试带宽增加至4倍；
异步设计架构实现高达数十MHz的速度，接口协议子系统可达400MHz以上；
可与现有的HAPS-100原型环境、HT3连接器和配件一同使用；
可从单FPGA设置扩展到多机架设置，容量高达10.8 BG（108亿门）；
轻松重新布线，以优化性能；
可通过ZeBu软件，利用EP-Ready硬件配置为硬件加速用例；
精准支持高性能硬件和软件验证任务，也是接口协议验证、合规性测试及高速认证的理想选择。
无论是高性能软硬件协同验证，还是接口协议验证、合规性测试及高速认证等关键场景，HAPS-200均能高效胜任，是提升验证效率、加速芯片投产的核心利器，当为“E马当先”新品典范。
祝贺英飞凌科技（中国）有限公司 | Infineon Technologies China Co. Ltd.在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借CoolGaN功率器件 650V CoolGaN™ G5 双向开关 (BDS)荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
合二为一，
驭电双行；
方寸之间，
重塑能流。
E维智库咨询师推荐语：
“镓”驭双能，绿见未来
作为英飞凌 CoolGaN™ 家族的重磅新品，650V CoolGaN™ G5 双向开关 (BDS) 再次突破创新边界。其核心突破在于单片集成了主动双向电流控制能力，用一颗芯片替代了传统方案中必需的两个开关器件。这种化繁为简的设计思想，彻底颠覆了双向能量流应用的电路拓扑，显著减少了系统元件数量、体积和成本，是宽禁带半导体技术走向成熟和高度集成化的标志。
从设计层面看，它为工程师带来了前所未有的自由度，极大简化了电路布局，并显著提升了功率密度与系统效率。从应用层面看，它为太阳能微型逆变器、V2G 充电桩及储能系统提供了更小、更轻、成本更优的解决方案，是宽禁带半导体技术从“可用”迈向“易用”的里程碑式杰作。
祝贺兆易创新科技集团股份有限公司在2025年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁布仪式中凭借电机控制MCU GD32H75E系列超高性能工业互联MCU以及双电压供电SPI NOR Flash产品GD25NE系列荣获“'E'马当先新品奖”奖杯！🏆🏆🏆
颁奖词：
内核骁勇主频高，
六百兆赫性能超。
总线集成匠心巧，
众般外设助功昭。
E维智库咨询师推荐语：
强芯驭速，外设臻全
GD32H75E系列采用高性能ARM® Cortex®-M7内核，拥有高达600MHz的超高主频，在RAM ECC功能常开的情况下仍能维持这一卓越性能。GD32H75E集成了EtherCAT®IP，使其内置ESC子系统以及一系列高性能外设资源，如3x CAN-FD、2x USB、高性能数字滤波器HPDF、EDOUT、14bit ADC、12bit DAC、比较器等。
颁奖词：
双压适配性能优，
多道传输速率遒。
读写擦速皆超越，
嵌入式中竞上游。
E维智库咨询师推荐语：
低耗驰速 闪存翘楚
GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V，IO接口电压为1.2V，支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式，最高时钟频率为STR 133MHz，DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%，写入速度提升60%，擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势，GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。
再次恭喜以上获奖企业🎉🎉🎉
星河璀璨，我们所录不过一隅。我们深知，仍有无数创新火花散落产业江湖。E维智库愿持一盏灯，继续这份发现之旅。诚挚欢迎业界同仁与合作伙伴，未来自荐或推荐更多优秀产品与技术，与我们共同绘制这幅波澜壮阔的创新星图。
未完待续，下一篇我们将揭晓E维智库2025“中国应用方案贡献奖”获奖名单，以及唯一的2025“产业生态纵横奖”得主，敬请关注！
想要获取更多产业报告？
请扫码加入“硬科技产业内参”
关注E维势界二维码
了解更多产业资讯
