柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目，本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入

投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 759 浏览

迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发

迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业

投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1489 浏览

美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展

11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 884 浏览

上海发布11条措施推动AI大模型发展

11月8日消息，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知

政策要闻 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1286 浏览

燕东微董事长谢小明辞职

北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 770 浏览

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

嘉芯半导体成立于2021年4月，是一家在各级政府大力支持下，由知名上市公司万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 769 浏览

东风首批自主碳化硅功率模块下线，实现10分钟充电80%

近日，东风首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 507 浏览

弘测精密完成千万级Pre-A轮融资

本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同

投/融资 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 725 浏览

专访飞锃半导体CEO周永昌先生：国产碳化硅引领行业变革，产业发展迎新机遇

《未来半导体》作为慕尼黑华南电子展的受邀媒体，有幸采访到飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的发展前景和市场趋势

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 2229 浏览

镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享

芯闻快讯 2023年11月08日 1 点赞 0 评论 1159 浏览

美国半导体巨头争相进博会

美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 816 浏览

大基金二期完成入股士兰明镓

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等

芯闻快讯 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 690 浏览

美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试

该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地

制造/封测 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1797 浏览

​华为公布“半导体封装”专利

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

新技术/产品 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 835 浏览

杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心

芯闻快讯 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 883 浏览

晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约

11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代

产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 729 浏览

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