据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:三年首见!硅晶圆涨价10%,环球晶、台胜科、合晶喜迎红利
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:安世中国携12英寸平台产品,重构功率半导体全球棋局
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展
微信公众账号
微信扫一扫加关注