鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目

本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程

产业项目 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1312 浏览

软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%

2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄

芯片设计 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1591 浏览

致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资

进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业

投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 1055 浏览

芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化

12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 889 浏览

半导体先进封装项目在深圳签约

12月23日下午，落户淮安经济技术开发区，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 689 浏览

华虹制造无锡项目新进展：主厂房钢屋架启动吊装

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 777 浏览

芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化

12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 995 浏览

英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡

摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 908 浏览

美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 904 浏览

格科微临港工厂投产仪式举行

格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 1079 浏览

提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利

近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A

新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1342 浏览

美商务部将启动半导体供应链调查

将重点关注美国关键产业供应链里中国制造的传统芯片的使用和采购情况

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 883 浏览

封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装

12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1099 浏览

至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品

投/融资 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 964 浏览

《中国禁止出口限制出口技术目录》公布

12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》

芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 814 浏览

光谷投资50亿元打造化合物半导体企业总部园区

12月20日，武汉东湖高新区宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地

芯闻快讯 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 743 浏览

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