先进封装技术之争 | 扇出面板级封装没有最大只有更大!没有标准只有极限!
在新兴应用场景的消费支撑下,FOPLP技术因兼具大产能及成本优势,是功率半导体、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。电动车持续带动国产车规级芯片市场需求,将促进板级封装技术同步发展
制造/封测
2023年08月29日