据外媒报道，德国芯片制造商英飞凌周四表示，已就中国英诺赛科半导体技术向美国法院提起专利诉讼。
英飞凌表示，它正在为一项与侵犯氮化镓（GaN）技术有关的美国专利寻求禁令救济，该技术对其GaN功率半导体至关重要。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路
【芯闻快讯】 CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链 玻璃基板是未来主流
【芯闻快讯】 CSPT 2026 |华虹集团 7 纳米制程量产提速
【芯闻快讯】 沃格光电冲击涨停，“光进铜退”大趋势下的玻璃基技术再成行业焦点
【芯闻快讯】 助力国产AI GPU全力突围，“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
【芯闻快讯】 CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
微信公众账号
微信扫一扫加关注
