据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。
报道称，该公司计划投资约1000亿日元（约合人民币48.49亿元），在熊本县菊池市的工厂建设新厂房，该厂房计划于2026年4月投入运营。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。
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据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。
报道称，该公司计划投资约1000亿日元（约合人民币48.49亿元），在熊本县菊池市的工厂建设新厂房，该厂房计划于2026年4月投入运营。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。